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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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resin기판 위에 무전해 구리도금으로 Cu seed layer 를 형성하고 열처리 를 통해서 온도에 따른 구리 박막의 물성변화와 이에 따른 전해 구리도금의 두께 양상에 대하여 살...
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습식 도금 노트 Wet Plating Note 도금은 장식적인 면만 아니라 부식방지, 내마모성, 접촉저항의 개선, [인쇄회로] (PCB) 등의 기능성 도금도 하고 있다. 도금 방법은 용도...
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구리의 화학연마 Copper Chemical Polishing 조성 33 ml nitric Acid 33 ml Phosphoric ACid 33 ml Acetic Acid 60~70 도, 1~2 분 산화피막은 제거해야 좋다 구리합금 30 ml...
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4성분 Ni-W-P-ZrO2 복합 피막을 무전해도금 하였다. 니켈 이온 착화제로 아미노아세트산을, 텅스텐산 공급원으로서 텅스텐산나트륨(VI)을 함유하는 욕을 사용하였다. 도금욕...
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초음파 효과를 무전해 도금을 위한 팔라듐 촉매화처리시 교반효과를 극개화하고 초기 팔라듐 핵생성을 균일하게 촉진하므로 세라믹기판과 무전해 구리도금층과의 밀착강도에...