검색글
메틸피리딘 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
알루미늄 합금 소재의 적어도 한 표면상에 금속층을 입히는 방법에 관한 것으로, 상기 표면을 전처리하는 단계와 도금에 의해 금속층을 입히는 단계를 포함하고, 전처리 단...
-
폴리에틸렌테레프타레인 ^ Polyethyleneterephthalate 대표적인 합성섬유 소재로서 최근 필름과 병 등 비섬유 분야에 용도가 확대되고 있다. 폴리 에틸렌 테레프 탈레이트는...
-
직경 40 μm, 깊이 25 μm 비아홀에, 비아필드 전기구리 도금을 하여, 최종적으로 표면의 구리층 두께가 7 μm 것을 목표로한 연구
-
티오시안산금염을 원료로 사용한 "선택적 환원 조합 방법"은 처음으로 합성되었고, 티오시안산금 암모늄 NH4(Au(SCN)2 로서 원소분석에 의해 결정되었다. PCB 산업의 관...
-
미소균열 도금 ^ Micro Crack Chromium Plating 미세한 균열을 균일하게 분포하여 크롬도금의 내식을 향상하기 위한 도금 방법 [마이크로크랙크롬도금|마이크로 크랙 크롬도...