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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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2M-5S 와 유사한 구조를 가진 각종첨가제를 이용한 효과를 조사하고, 효과를 발휘하는 구성원자 또는 관능기에 관한 검토
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구리합금의 Pd 도금 리드프레임재에 관하여, 패키징 공정이나 실사용에 있어서 리드프레임이 요구하는 각종표면특성을 평가하고, 신뢰성 및 현행공정의 적용성을 검토한 결...
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EDTA의 유리산의 용해도가 적은점을 이용하여, 회수 재이용하는 방법에 관한 검토
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25 ℃ 에서 0.5 mol 황산 H2SO4 의 다양한 구리양극에 대한 티오우레아 thiourea 의 영향에 관하여 조사하였다. 압연 및 어닐링된 구리의 양극반응은 티오요소가 첨가되지 않...
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전해정련 과정에 미치는 비소 As 의 영향에 대하여 전해액 내에 존재하는 As 성분이 구리의 전해전착에 미치는 조직학적 결정학적 거동을 살펴보고 전기화학적 측면에서 구...