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자성피막 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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시간 전위차 기법은 Pt 전극에서 아연-철 Fe-Zn 피막의 전착을 분석하는데 사용되었다. 세가지 다른 Fe3+/Zn2+ 몰비, Fe 26.8 wt. % - Zn 73.2 wt. %, Fe 46 wt. % - Zn 54 ...
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알루미늄 및 알루미늄 합금의 양극산화에는 네 가지 유형의 공정이 있습니다. 이들 각각에 대해 간략히 논의 하였다. 세척, 에칭 및 관련 프로세스는 "양극 처리를 위한 전...
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아연도금에 있어서 주로 발생되는아연과 시안의 처리를 중심으로하여 폐수를 전혀 외부로 유출시키지않는 무방류시스템의 일환으로써 수행된 실험이다.
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By being the world’s leading supplier to the metal finishing industry, Atotech can meet virtually every need for decorative copper and copper alloy plating. Whet...
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금 Au 과 은 Ag 은 모든 귀금속중 가장 빈번하게 도금하며 가장 많은 용도에 사용된다. 두 경우 모두 비시안화물 기반으로 개발된 도금방법이 존재하지만 대부분의 응용분야...