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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • WEEE ^ Waste electric & Electrical Equipment WEEE는 "Waste Electrical and Electronic Equipment" (폐기 전기전자제품 처리 지침)으로 그 제품이 폐기 되었을때 환경적...
  • 주석-납 합금도금 ^ Tin Lead alloy Plating|1| 솔더 (납땜) 도금으로 납땜성과 내식성이 우수하고 윤할성도 우수하여 전자제품의 도금에 사용된다. 전자 관련 부품의 [위스...
  • 피막생성을 위한 주제로서 크롬을 함유하고, 보조제로서 질산과 설페이트를 사용하는 크로메이트 용액으로 아연도금 강판에 반응형 크로메이트 피막처리를 하는 용액에 ...
  • cBN 입자의 다양한 부피 비율 (2.45~45.66 vol.%)을 갖는 Ni-입방정 질화붕소 (cBN) 복합 도금이 강철에 대한 전착 방법을 통해 제조하였다. 복합 도금에 대한 cBN 입자 마...
  • 나노입자의 공석기구에 관하여, 최근검토결과를 중심으로 해설하고, 도금의 은 Ag 나노입자의 조성과 구조 및 회전원판 전극을 이용한 대류를 억제하는 조건의 정전위전극에...