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이종금속접촉부식. 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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접착계면에 화학적결합 을 형성하기 위하여 실란카프링제가 그 분자붕에 실리카계 무기질과 고분자의 양방에 각각 화학결합하는 관능기를 가짐에 착안하여, 아연 매트릭스중...
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주석-아연 합금 전기도금조는 양성 계면활성제, 수용성 주석염, 수용성 아연 염 및 나머지 물을 포함 한다. 본 발명의 주석-아연 합금도금욕을 사용하는 경우, 형성된 피막...
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염산 산성 염화금산욕에서 철표면상에 전석된 금막의 전자회절과 전자현미경 직접관찰을 하여, 금판형성의 미세구조에 관한 실험
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무전해 니켈은 엔지니어링 부품에 단단한 부식방지 표면처리 제공하기 위해 수십년 동안 사용되었다. 최근 몇년동안 니켈표면의 산화를 방지하기 위해 더 얇은 금도금을 사...