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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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자유롭게 폭기된 염산 산세척, 0.50 M HCl, 용액 및 3- 아미노 -1,2,4- 트리아졸 (ATA) 및 3- 아미노-5 의 다른 농도에 의한 억제에서 비합금 구리 (99.999 % Cu) 의 부식거...
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포름알데하이드는 증기상태로 피부에 접촉하면 자극성이고 발암성이 있는 것으로 알려져 있으나, 수용액중에서의 포름알데하이드는 수화물을 형성하여 수화단체량체인 메틸...
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통상적인 성분 (시안화구리, 주석산염, 복합형성제, 유리시안화물 및 수산화물) 외에 하나 이상의 유기물질을 포함하는 구리-주석 합금도금의 전착을 위한 욕조성물이 제공...
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구리층은 초임계 CO2 도금시스템 (SCPS) 에서 전자패트 재료의 전기적 특성을 강화하기 위한 소재로 100 μm PET 필름에 도금되었다.