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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3217회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 신 규격 용매압출법인 에멀죤 플로우법과 사용한 액에서 니켈을 리사이클하기 위하여 개발한 전자동 에멀죤 플로우 압출장치에 관하여 설명하고, 이 장치를 이용한 공업적 ...
  • 니켈도금후 (60미크론) 횽해(20미크론)를 하는 공정이 있는데, 박리액이나 화학연마액은 표면조도와 용해력에 문제가있어서, 전해연마로 할려고 합니다, 전해연마액의 조성...
  • 황산기반 주석 전기도금 공정은 적어도 지난 70 년 동안 전기도금 산업에서 널리 사용되었다. 이들의 사용은 일반적으로 두가지 이유로 저속도금 응용분야로 제한되었다. 높...
  • 도금 불량 ^ Plating Trouble Sheet [도금불량대책|도금 불량 대책]
  • The metal deposits on and within the cathode. Any non-adherent solids which tend to accumulate during the electrowinning process are swept to the cell bottom and...