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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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일렉트로 그래프법에 사용되는 카드뮴 대신에 독성이 낮은 아연을 이용한 핀홀관측 가능성을 조사했다. 대체 평가법을 이용하여 기존의 구리위로 팔라듐촉매 부여 처리에 의...
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서밋법으로 합성한 질화지르코늄 ZrN 분말이 미분체로 전도성을 가짐에 착안하여, 생성물과 부생성물의 분리조작을 간편하게 생성물의 ZrN 미분체를 고효율로 회수하기 위한...
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공업적 규모로 이용가능하며, 특히 바럴도금 (Barrel) 법처럼 전류 밀도가 높은 상태에서 낮은 상태로 끊임없이 변화하는 경우에도 낮은 불량률을 보이도록 균일한 처리...
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무전해 도금법의 체심입방 격자금속상에 환원에 의한 석출피막을 조사할 목적으로 종래에 보고된 Ni막의 구조변화, 석출물의 생성기구등에 관하여 조사
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광택 및 레벨링을 포함하는 전자회로 기판의 도금에 특히 적합한 산성 구리도금액 전해질로부터 연성, 괌택, 레벨링 구리도금을 전착시키는 조성물 및 방법