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山崎 良夫 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알칼리의 알루미늄 부식에 페놀유도체의 부식억제성에 관해 연구하고, 그중 페놀유도체의 부식 억제효과를 연구
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안녕하세요 저희 회사에서는 철시린다에 동도금을 하고 있습니다. 도금시 동볼에 검은 물질들이 동볼에 붙어있어 전기가 잘통하지 않습니다. 이것들이 생기지 않케하는 방법...
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MPS-100 니켈도금 프로세스는 미세구멍이 계속하여 6가 크롬 침전물로 도금되게 하는데 사용된다 . 틴 및 비전도성 입자를 함유하고 있는 니켈 스트라이크층 (0.05 - 0.1 mi...
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니켈-텅스텐 Ni-W 의 전착에 대한 착화제 시트레이트, 글리신 및 트리에탄올아민 (TEA)의 효과, 황산니 NiSO4와 텅스텐산소다 Na2WO4를 기반으로 한 전해질의 층을 조사하였...
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기존 인산염 피막 처리제의 구성요소인 유리산 (H3PO4), 제 1 인산아연 [Zn(H2PO4)2], 촉진제 (O) 를 주성분으로 하고 기존 피막 처리액의 온도인 45 ± 2 ℃ 에서 35 ± 2 ℃ ...