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有山 雄介 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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나노 풀러렌 결정의 분산을 개선하고 우수한 성능을 유지하기 위해 표면, 금속화는 무전해 니켈도금을 통해 이루어졌다. 무전해 니켈의 미세한 외관이 관찰되었으며. 요소구...
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중합인산-아연계 부식억제의 피막 형성과정에 관하여 기술의 습득및, 극히 미소한 질량변화가 가능한 전기화학 수정진동자 미량평량법을 이용하여, 수용액중의 금속표면에 ...
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특징 1) 경도가 일정하고 변화가 없다. 2) 광범위한 액온(30~50℃), 첨가량의 사용폭이 넓고, 액 관리가 용이합니다. 3) 전자 조각, 에칭법의 제판에 모두 사용 4) 양호한 레...
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다마신 공정에서 구리도금 모델이 제안되고 전기화학적 임피던스 측면에서 분석 된다. 실험 임피던스 결과는 염화물, PEG 및 MPSA를 포함하는 황산구리-황산욕및 산업용...
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기능적 및 장식적 목적을 위한 표면특성의 변화를 달성하기 위해 알루미늄 표면에 금속의 무전해, 전해 및 물리적 및 화학적 기상증착 과정을 설명한다.