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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34898회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 가장 기본적인 연구과제와 양극화 산화피막의 Morphology에 관한 내용이다. [한성호 / 한국표면공학회지, 21권, 3호, 130-141쪽 ,1988년]
  • 헐셀용 양극도 일반 도금에서와 같이 양극에 양극보를 필요로 합니다. 적당한 크기의 양극보를 만들어 쒸우거나, 다음과 같이 여과지를 사용하는것이 좋습니다. 헐셀조에 양...
  • 스퍼터링 · Sputtering [이온플레이팅|이온 플레이팅]과 같이 기기내부를 고진공으로 하고, 타켓에 수백~수천 V 의 고압을 가하고, 가스를 사용하여 [플라즈마]를 발생시키...
  • 새로 개발된 전해조 구조(회전 관상 반응기 및 충격 봉 반응기)를 사용하여 금과 은을 회수하는 방법이 설명되었다.
  • 실리콘 소재에 형성된 관통 비아 내에 습식 전해 도금을 이용하여 구리 전극을 성장 시키는 방법에 관한 것이다. 실리콘 관통 비아 내에 구리 관통 전극을 형성시 비아 상부...