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辻本雅宣 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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ZrB2 함유 유량은 도금 조건, 특히 음극전류밀도나 도금욕 등 전착 속도 있음 - 음극 기판의 욕 중 위치 등에 의해 크게 변화하는 것으로부터, Ag 매트릭스를 이용한 경...
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무전해 구리도금욕은 수용성 구리염, 착화제, 인산 또는 아인산염으의 환원제로 구성된다. 차아인산을 사용하는 기존의 산성욕에 비해 균일한 구리 막을 균일한 효율로 도금...
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크롬계 합금의 전착 방법의 주요 합금 원소에는 철, 니켈, 코발트, 텅스텐, 몰리브덴과 삼원 합금도 보고하였다. 눈에 띄는 발전은 이루어지지 않았지만, 이 분야에 대한 추...
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구리 및 Cu/Nd2O3 복합도금은 구리전해질 알칼리용액을 사용하는 무전해도금 방법으로 도금되었다. 포름알데하이드는 환원제로 사용되었다. 탄소강은 도금을 위한 지지체로 ...
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PCB 수세수 재활용 및 유효 성분회수에 관한 분리막 시스템의 적용 가능성을 검토하였으며 그 결과를 소개하고자 한다.