검색글
강창덕 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
은 (Ag) 및 은-텅스텐 [Ag (W)] 층을 Si 에 무전 해 도금한 결과를 제시 하였다. 이는 마이크로 전자공학 및 MEMS (Microelectromechanical System) 기술을 적용하기 위한것...
-
ABS 프라스틱 부품에서 전자파 차폐막을 형성시키는 무전해 도금법에 관한 것
-
도금피막의 부식 및 분석과 부식의 촉진요인과 그 분석, 도금피막의 부식에 관하여, 부식의 원인조사에 필요한 표면분석의 기초지식, 분석 기기의 선정포인트, 부식분석방법...
-
전해연마는 전해조에서 금속의 양극용해에 의한 금속 표면의 평활화 또는 광택작업을 하는것으로 정의 할 수있다. 여러 장식 및 기술 응용 프로그램에 사용되며, 표면의 전...
-
아연-코발트-몰리브덴 합금도금 ^ Zinc-Cobalt-Molybdenum Alloy Plating 표면처리 강판용 합금도금으로 코발트 1.0~3.0 %, 몰리브덴 0.1~0.5 % 를 함유한 아연합금으로 부...