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구리부식억제 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금욕의 조성은 니켈-은 Ni-Ag 제품의 스케일제거 및 화학연마 위해 선택되었으며, 욕의 각 구성 성분이 그 연마성에 미치는 영향을 연구되었다.
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미세패턴 비아필링용 황산구리 첨가제 Acid copper plating additive for Via-filling applicable to Fine Pattern
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시안화물을 제거하기 위해 황산염으로 광택 금도금을 처리하는 것은 현재 여러 금도금에 사용중이다. 어떤 경우에는 프로세스를 최적화 할수있는 범위가 있다. 현재의 연구...
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실리카를 첨가한 크로메이트 처리강판의 단면미세구조를 밝힐 목적으로, 피막의 단면절판을 울트라미크로텀으로 만든 투과형 분석전자현미경으로 직접관찰한 시험
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무크롬 내부식성 코팅제 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 알루미나 졸을 기본 조성으로 하고, 여기에 알킬실란과 특정 수용성 고분자 및 몰리브덴 (Mo) 함...