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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 브레이징이란 450°C 이상에서 접합하고자 하는 모재(BASE METAL) 용융점(MELTING POINT) 이하에서 모재는 상하지 않고 용가재와 열을 가하여 두 모재를 접합하는 기술이다.
  • 은 도금액 관리 ^ Cyanide Silver Plating Control 시안화은 은 이온의 공급원 시안화칼륨ㆍ시안화소다 금속 착이온을 만들며 전기전도도를 높혀 양극용해를 좋게 한다. 칼...
  • 부식시험방법
  • 상온에서 5 ~10 μm/시간의 고속도금후 층도금이 가능한 무전해구리도금액에 관한 것으로, 석출속도가 향상되고, 작용면의 자연활성화가 방지되며, 표면의 균일성이 개선...
  • 도통 불량의 방지와 함께 접속 저항의 저감화가 가능한 도전성 미립자의 제조 방법 및 이 도전성 미립자의 제조에 사용되는 무전해은 Ag 도금액을 제공하는 것