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금속의부식과방식 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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칼라강판의 절단단면 부식에 있어서 전형적인 형태로, 단면에서 진행하는 적청, 엣지그립이 있다. 엣지그립은 도막의 아래 도금강판이 부식되어 도막이 밀착불량형태로되는 ...
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금 Au 도금은 직류도금 (DCP) 및 펄스전류 증착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 형성되었다. DCP 및 PCD 방법 모두에 의...
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우리가 작업하고 있는 실리콘 분말과 독성이 낮은 염기성 용액을 조합한 환경 조화형 금 회수 공정에 대해서 소개하였다. 우선, 염기성 용액으로부터의 금 회수에 이어 티오...
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전자기기나 계측기기 등으로부터 발생하는 전자파 또는 외부로 부터 침입하는 불요 전자파를 차단하는 것을 목적으로 고분자 성형물 상에 도전성을 부여하기 위한 [[무...