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김진현 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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은판을 소재로 금도금한 제품이 변색 도는 부식되어 하지 니켈도금층의 니켈 산화물이 발생하는 등 명예로서 받은 영구보존해야할 훈장이 부식되는 문제점을 설명 염희택/ ...
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세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리...
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도금액 중의 유기 불순물 제거 방법으로서, 분말 활성탄에 의한 도금조의 교체 여과를 주로 행하고 있는 것다. 도금욕의 종류나 각 공장의 작업 조건에 의해 분말 활성탄 처...
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주석염 20~500 g/l, 아연, 코발트, 비스무스 및 구리염으로 구성된 군에서 선택된 금속염 1~100 g/l 를 포함하는 주석계 2 성분 합금 전기도금 조성물, 20~200 g/l 의 메탄...
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착화제등을 사용하지 않고 구리 Cu2+ 의 치환석출 및 산화주석 SnO2 의 구름낌 발생을 방지할수있는 산성 주석구리합금도금액을 제공한다. 청구항 다음의 성분 (a) 주석...