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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

자료

분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

무전해구리 도금의 정밀여과 효과

무전해구리 도금에 정밀한 여과를 적용할 때의 이상석출의 억제효과 및 석출피막의 물성에 관하여 검토한 결과 보고
매립형 임베디드 회로의 발전

매립형 임베디드 회로는 유전체 안에 회로를 삽입하는 것을 특징으로 하기 때문에 부드러운 유전체 표면을 구현하고 부드러운 전도성 표면을 제작하는 것이 필요하다. 또한 ...
알칼리욕에서 ZnNi/SiC 복합도금 만들기

복합도금은 탄화규소 미립자를 포함하는 아연-니켈 알칼리 전해질로부터 전착하였다. 전기화학적 결과는 피막형태 및 구조와 같은 일부 특성이 명확하게 수정되었지만 합금 ...
전기주석도금의 전착특성에 미치는 첨가제의 영향

PSA, ENSA, EN, EN-10의 농도별 전착특성에 미치는 인자들을 구하여 품질외관특성을 설명하는 기본적 토대를 구축하고자함
3.5% NaCl 에서 무전해 구리-인 CuP 와 구리-인-탄화규소 CuPSiC 복합 피막의 내식성

탄소강 소재의 구리-인 Cu-P 및 구리-인-탄화규소 Cu-P-SiC 복합도금을 무전해도금을 통해 도금되었다. Cu-P 및 Cu-P-SiC 코팅의 부식 방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 실...

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