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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리 Cu 전기화학적 도금을 위한 두가지 모델의 레벨러, 즉 4-시아노 피리딘 (4-CP) 및 3-디에틸 아미노-7-(4-디메틸 아미노 페닐아조)-5- 페닐 페나지늄에 대한 anin situa...
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알루미늄 표면의 내식성 내마모성을 향상하기 위하여, 알루미늄에 내식성이 좋은 구리도금을 하고, 그위에 내마모성이 있는 인듐도금을하고 가열확산을 할 목적으로, 그...
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전해정련 과정에 미치는 비소 As 의 영향에 대하여 전해액 내에 존재하는 As 성분이 구리의 전해전착에 미치는 조직학적 결정학적 거동을 살펴보고 전기화학적 측면에서 구...
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이 문서는 2001 년 4 월부터 시작되는 제 1 종 지정 화학 물질의 배출량과 폐기물의 이동량 파악 및 헤세이 14 년 4 월부터 시작되는 배출량 및 이동량 신고를 위해 활용한...
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호박산 이미드욕에서 얻은 은 Ag 전석물의 표면형태, 균일전착성, 피막의 납땜특성, 접촉 전기저항 및 경도에 관하여 조사