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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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가전제품을 주요도로하는 크롬프리화성처리강판의 개발동향에 관한 보고
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아연 전기도금조에 포함된 상업용 첨가제를 결정하는 것은 아연 도금에서 더 나은 결과를 얻고 화학 물질 사용을 모니터링하며 안전한 형태의 폐수 처리 및 재사용을 확립하...
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군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 ...
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전기도금 공정으로 제조된 NiCo 필름의 특성들을 연구하기 위하여 도금용액 내의 Ni과 Co 함량을 각각 0.711 M 과 0.840 M로 높이고, 도금온도 역시 50 'C로 하였다. 설파민...
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아연전해 채취의 기본연구의 하나로 음극에 알루미늄 및 아연의 단결정을 사용하고, 전해석출 기구의 해석을 시도하였다. 주로 주사형 전자현미경으로 석출형태를 관찰, X선...