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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17602회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 시안화구리 · Copper Cyanide CuCN 시안화제1구리ㆍ청화동 백색 분말로 융점 473 ℃ (질소중) 물에 녹지 않는다. (2.6 X 10-4 g /물 100 ㎖ 18 ℃) 염산ㆍ암모니아수ㆍ시안화...
  • 종류가 다른 4종류의 코발트-인 Co-P 도금욕의 pH 를 변화하여 만든 여러종류의 도금피막을, 도금 그대로 또는 열처리후의 피막자성과 구조와의 관련성에 관하여 검토
  • 광택제 함유 (0.4~6 A/sq dm) 가 얻어지는 광범위한 전류밀도에 대한 유기첨가제 (설포 알킬 폴리알콕실화 나프톨 및 벤질리덴-아세톤) 의 조합이 제안되었다. 주석 Sn(ii) ...
  • 프라스틱재료의 표면에 전기도금을 하기 위하여, 프라스틱 재료의 표면에 적당한 전처리를 하기위한 염화제일석 및 염화팔라듐 등을 유기용제에 잘용해 하여 도포한후 건조...
  • 회전원판계를 사용하여 아연-철 합금도금의 반응속도및 반응기구를 규명하여 도금속도 증대로 생산성 향상에 기여 할수 있는 기초자료와 도금조건및 합금도금층의 특성을 비...