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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 다층 프린트 배선판을 이용한 MCM-L 중, 고밀도 배선에 유리하고 실장특성이 우수한 프린트배선판의 제조방법인 애디티브법에 관하여 그 재료의 중요성과 구체적 실장성에 ...
  • 철니켈합금도금은 70 ℃ , pH 1.5~2.5 의 염화물 용액에서 갈바노스테틱 방식의 전착거동을 조사했다. 전해질에 수산화철이 존재하는 것이 비정상의 주요 원인 이었다. ...
  • 스테인리스강의 전해연마 기술에 관하여, 기술과 서비스 조건 마무리, 버프마무리 등의 표면마무리 형태, 표면적 세척성 발녹성 내식성과 설비설치시 문제점 표면거칠기 등...
  • 마그네슘 제품상에 보호 크롬산염 피막을 형성하기 위한 개선된 크롬 용액에 관한 것이며, 특히 추가적인 보호 피막의 형성을 위해 개선된 에칭 표면을 제공하는 그러한 피...
  • 시안화구리 도금액분석 ^ Copper syanide Plating Bath Analysis 시안화 (청화) 구리 도금액 도금액 1 ㎖ 를 취하고 물 100 ml 가한다. 과황산 암모니움 2 g 을 가하고 가열...