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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 황동의 화학연마 ^ Brass Chemical Polishing 연마제 조성|1| 24 %V 황산 (sg 1.84) 6 %V 질산 (sg 1.42) 0.5 ㎖/L Sufactant OP-21 물로 전체 1 리터 온도 25±2 ℃ 참고 [화...
  • 양극 실드는 전기 주조 공정에서 양극 바스켓 주위에 제공됩니다.
  • EDTA ( 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 2소다염) 또는 HEDTA (N-(2-하이드록실 에틸) 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 3소다염)이 수산화 암모늄 용액에서 은-구리 Au-Cu 전착...
  • 구리염, 킬레이트제, 알칼리 pH 조절제, 포름알데하이드 및 차아인산소다를 도금제로서 포함하는 무전해구리 도금욕.
  • 내부응력과 피막중의 탄소량이 도금면에 있어서 위스커의 발생요인으로, 양자모두 첨가제에 따라 크게 영향을 받는다. 위스커 방지 방법은 첨가제의 선택과 발생이 어려운 ...