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분자접착제 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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질산 침지 ㆍ Nitric Acid Dipping [아연도금] 후 [크로메이트] 처리전의 도금상태 평가와 광택처리를 위한 1~5 % 정도의 질산에 침지하는 것을 말한다. 도금표면의 알칼리...
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새로운 비한 금속 전처리를 통해 Al2O3 소재의 무전해 구리 도금을 연구하였으며, 표면은 입상 분포를 나타내며 결함(큰 구멍)이 있는 것을 제외하고는 입자가 밀접하게 결...
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수산화 슬러리가 생기게 하지 않고 어떻게 폐수문제가 해결되는지 여러가지 간으성을 소개하려고 한다. 이것을 위하여 우선은 유가물질을 액상으로 재회수하는 것을 살펴보...
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텅스텐과 그 합금은 특정 트라이볼로지, 자기, 전기 및 전기 부식 특성 때문에 이론적 측면과 응용적 측면에서 모두 관심을 받고 있다. 전기 도금된 Ni-W 합금은 높은 내열...