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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아연계 합금도금 강판의 내칩핑성에 있어서 철-아연 Fe-Zn 상층도금의 영향을 명확히 하기 위항, 칩핑에 의한 발기부를 박리계면해로 상세하게 관찰하였다.
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N-N-디메틸 포름아미드 (DMF) 가 차아인산염욕에서 얻은 무전해구리도금의 도금속도, 도금욕조성, 구조 및 형태에 미치는 영향을 연구하였다. 차아 인산염 (산화) 과 구...
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Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는...
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니켈도금의 색상 및 기계적 특성에 대한 광택제 및 캐리어를 포함하는 철(ii) 아세틸 아세토네이트의 효과를 조사하여 최적의 전기도금 공정 변수를 결정했다. 광택제는...
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