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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구연산염을 착회제로 사용하여 아연-니켈 합금 전착을 위한 새로운 도금액을 연구하였다. 구연산염 이온은 합금의 아연 함량을 증가시키는 것으로 밝혀졌다. 주기적 전압전...
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알루미늄 재료의 장단점 ^ Pros & Cons of Aluminium Materials 알루미늄의 장점 비중 2.73 으로 가볍다. 구리의 1/3 로 항공기ㆍ선박ㆍ차량ㆍ건축물의 경량화용 열전도도가...
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석재 표면의 금속도금방법에 관한 것으로, 석재 표면에 화학적 방법으로 금속을 전착시키고, 상기 전착된 금속의 통전성을 이용하여 모재인 석재 표면에 전기도금을 행하는 ...
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글리신을 다량 첨가한 EDTA 욕에서 무전해구리 도금피막의, 석출속도, 기계적성질 및 배향성을 조사하고, HCHO 와 글리신의 반응을 직접 포라로 그라프법에 의하여 검토
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착화제로 티오말산 (Thiomalic acd, TMA) 을 함유하고, 환원제로 아미노에탄티올 (Aminoethanethiol, AET) 을 사용하는 새로운 타입의 무전해 Au 도금액에 있어서, 도금액 ...