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알루미늄부동태처리 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금에 핀홀 생성을 일으키는 비금속 개재물에 대해 조금 더 자세히 살펴 보자. 비금속 개재물은 용해가 응고될 때 발생하는 산화물, 황 화물, 또는 탈산제의 잔류물, ...
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디메틸 설폭사이드 (DMSO) 는 뉴 클레오 사이드 존재하에 Ni의 전착을 위한 강력한 매질로 작용할수 있다. 매우 밝은 전기 도금은 미량의 뉴 클레오사이드 (리보시 틴 / 데...
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PEGME 에 의한 하나의 정상 황산용액에서 연강의 부식억제는 억제제의 농도 및 전기화학적 분극법 (galvanostatic 및 potentiostatic) 기술을 사용한 온도와 관련하여 연구...
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안녕하세요. 인천 남동에 위치한 표면처리 업체 입니다. 최근 신뢰성 시험이 이슈되어 고객사에서 SST시험이 진행되었는데 문제가 발생되었습니다. 인청동 소재 단자에 Ni ...
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산화알루미늄 Al2O3 입자가 포함된 은 Ag 티오시안산 용액에서 전착된 Ag-Al2O3 피막의 특성을 조사했다. 첨가된 Al2O3 입자의 양이 증가함에 따라 Ag 전착막의 Al2O3 석출...