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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석-비스무스 Sn-Bi 전해 도금층의 조성변화기 구리소재와 Sn-Bi 전해 도금층과의 젖음성 Wettability 와 Solder Joint 의 전단강도에 미치는 영향을 조사
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HBPSA 를 첨가한 요드화칼륨욕에서의 은 Ag 도금물은, 시안알칼륨욕에서 만든 은전석물에 떨어지지 않는 외관과 특성의 도금이 가능하고, 이 새로운 비시안 도금욕 및 도금...
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계면활성제와 관련한 원료 / Petrochemicals, oleochemicals 기초합성법 / Direct condensation, by linking agent 용도 환경친화형 계면활성제 Novel Surfactants 등과 관...
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WEEE ^ Waste electric & Electrical Equipment WEEE는 Waste Electrical and Electronic Equipment (폐기 전기전자제품 처리 지침)으로 그 제품이 폐기 되었을때 환경적으...
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CoNiCu 중간 엔트로피 합금 전석을 모델 케이스로 선택하여 제막 속도 향상을 목표로 물방울 중의 금속 이온 농도가 제막 속도에 미치는 영향을 검토했다. 이 외에도 전석의...