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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알루미늄 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Aluminum Substrate 알루미늄은 수용액 중에 부식성이 심하여 도금전 부식을 최소화하기 위하여 중간 층에 아연치환법 ([징...
  • 아연등의 중금속의 처리방법을 크게 나누면, 금속 이온을 수산화물 및 황화물 등의 난용성 염으로 침전 제거하는 응집침전법과 이온 상태 이온교환수지와 활성탄 등...
  • 표면 처리에는 각각 최적의 작업 조건이 있다. 그 중에서도 온도는 가장 중요한 사항 중 하나이며, 소정의 온도 범위로 설정·유지하기 위해서는 욕의 가열, 냉각, 또는 그 ...
  • 니켈-코발트 전착합금을 사용하여 실리콘 마스터에서 고강도, 경질 전기성형 스탬퍼를 형성하였다. 이들을 광학격자와 같은 서브미크론 차원에서 왜곡없이 미세유체 채널과 ...
  • 염소산칼륨 촉진형 인산염 피막욕으로 형성된 피막의 성장을 종래의 질산염을 촉진제로한 처리피막과 비교검토하였다.