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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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5,5, -디메틸 히단토인 (DMH) 의 석신 시안프리 은도금액에 첨가하였으며, 은도금의 광택과 외관에 있어서 DMH 첨가 영향과 최상 음극전류 밀도와 석출속도를 연구하였...
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하이테크 섬유산업 분야에 적용하기 위한 양산성을 확보하는 차원에서 현실적으로 활용이 가능한 대안을 제시하는데 그 의미와 효과를 부여할 수 있다.
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반응면의 위치를 예측하기 위해 1차원 수학적 모델을 개발 하였다. 이 모델은 RDE에 의해 생성된 확산, 이동 및 유체 흐름을 설명하고 9 개의 종과 5 개의 이질적인 전기화...
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건식 실리카 첨가 크로메이트 피막을 유기피막의 전처리 피막으로서 아연도금 강판에 관하여, 전처리피막 조성과 밀착성과의 관계를 조사하여, 서브미크론 레벨의 몰포로지...