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전기화학측정법 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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한계전류 밀도를 DC 사용시 보다 펄스전류를 사용하면 상당히 증가할수 있으며, DC 도금에 비해 결정입 미세화, 밀착력 및 피복력 개선 수소취성 감소, 균일한 합금도금, 내...
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Mg 합금의 화성처리 또는 부식성 도금처리의 각 과정에 있어서, 부식과학의 관점에서, 부식을 억제 또는 제어하고, 최적인 결과를 만들기 위한 실험
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은 Ag 나노입자가 혼탁된 도금액과 석출된 주석/은 Sn/Ag 나노입자 복합 도금피막의 조성, 구조와 나노입자의 공석기구에 관한 설명
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글리신은 포름알데하이드와 반응하여 축합생성물을 형성하고 유리 포름알데하이드는 헥사시아노철(ii) 칼륨 공급의 평형으로 인해 낮은 농도로 유지되어 넓은 농도 범위에서...
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시안화 아연욕을 사용하여 전해조건(전류밀도 온도 및 첨가제)의 변화에 따른 전착층의 우선배향 및 조직의 변화를 조사