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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리도금욕 Copper Electroplating Bath 구리도금액은 용도와 목적 또는 도금액의 조성에 따라 아래와 같이 나누어질 수 있다. [구리도금] 황산구리도금욕 (장식/PCB/동박) ...
  • 귀금속 회수의 주변기술과 새로운 대처를 소개하면서, 재활용된 귀금속을 다시 도금용 원료로 이용하는 것의 의미에 대해 설명한다.
  • 금속 도금은 Al 합금의 마모 및 내식성을 개선하는 데 사용할 수 있다. Ni 는 표준 와트욕 Watts bath 에서 전착을 사용하여 Al 2014 합금 표면에 적용된 피복의 후보 ...
  • Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 ...
  • 무전해니켈 도금, 무전해구리 도금은 환원제의 산화분해 생성물인 아인산 또는 기산을 전기투석으로 제거하는 방법이 개발되었고, 실용화된 것도 있다. [ニッケルめっきプロ...