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전처리조성 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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펄스전해는 캐소드 확산층중의 금속이온, 기타 화학종의 농도가 확산층의 두께의 감소에 따라 회복하여, 캐소드전위가 회복된다. 일반적으로 밀착성의 향상, 전석물의 균일...
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전자부품에 적용할 목적의 무전해 팔라듐도금욕에 관하여, 피막특성 및 용도전개를 설명
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비스벤젠설폰이미드 ^ Bis Benzene Sulphonylimide ^ dibenzenesulfonimide [BBI] CAS 2618-96-4 C12H11NO4S2 = 297.35 g/㏖ 백색~약한 황색의 결정분말 물에 용해 [니켈도...
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피롤과 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르 (PBDGE) 로 구성된 공중합체는 인쇄회로기판 (PCB) 스루홀 전기도금을 위한 스로잉 파워를 향상시키기 위한 레벨러로 설계 및 합성...
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니켈-인 Ni-P 합금도금의 G105 드릴 파이프강 표면에 있어서 전류밀도 3~7 A/dm2 에서 실험하였다. G105 드릴 파이프강의 전착 Ni-P 합금도금의 내식성, 두께, 결합력, 내마...