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접착제 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금도금 피막과 NR 과 SBR 에 직접 가압에 대해 검토했다. Cu 함유량이 0~20 mol % 의 도금피막은 고무가 응집파괴 할 정도로 강력한 밀착력...
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균일한 석출결정과 양호한광택으로 알루미늄에 최적이다.연속사용이 가능한 Pb-Free용으로 중금속이없는 환경친화적이다.
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무전해 니켈 소재에 대한 침지 금도금 공정을 조사하였으며, 도금 공정에 대한 금염, 구연산 삼나트륨, 도금욕 온도 및 pH의 영향을 논의하였다. 전기화학 측정 및 XRF 결과...
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본 발명은 아연을 함유하는 합금층 상에 실질적으로 크롬(vi) 이 없는 흑색 전환층을 생성하기 위한 처리용액에 관한것으로, 용액은 다음을 포함한다. (i) 1~8 개의 탄소원...
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탄소 섬유의 무전해 니켈 도금(Ni-P)을 위해 팔라듐 염을 사용하지 않고 표면을 활성화하는 새로운 절차가 제안되었다. 직교 실험을 통해 팔라듐이 없는 활성화된 무전해 Ni...