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최병하 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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이 작업에서 무전해 도금을 위해 새로운 비등온 도금 (NITD) 시스템을 개발하였다. 이 시스템은 도금속도와 안정성을 동시에 향상시킬수 있다. 도금속도가 기존 무전해 시스...
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TEA 도금욕의 반응기구를 해석하기 위하여, 여러 TEA 계 첨가제에 따른 가속효과에 관하여 검토
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The ultimate in bright acid copper plating systems, CuMac Rival is a no compromise, high quality additive system developed to give the most outstanding results p...
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안녕하십니까 다이아몬드 공구를 제조하는 업체 입니다. 니켈 도금을 이용하여 다이아몬드 공구를 제조하는데 니켈 도금의 경도 조절에 궁금한 것이 있습니다. 현재 저희는 ...
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기존 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 다층 프린트 배선판의 고밀도, 고 다층화에 따라 안정적인 프린트 기판이 요구되고 있다. 이 요구 특성중 하나에 납땜 실장시의 ...