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침적도금 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...
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구리전착시 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 SPS 의 거동에 대한 철/철 (Fe3+/Fe2+) 산화환원 커플의 영향을 조사하고, 구리 인쇄회로의 도금에 사용된 구리의 온칩 금속화를...
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황산주석 SnSO4, 황산 H2SO4, 신타놀, 포르말린 및 벤질알코올을 포함하는 황산염 전해질에서 주석의 전착을 연구했다.
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팔라듐, 로듐, 루테늄 및 백금을 각각 50, 30, 100 및 65 μIN 의 두께까지 석출할수 있는 만족스러운 침지도금이 개발되었다. 이들 도금은 열수, 수산화암모늄 또는 대체 금...
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NO(-iii) 이온의 환원으로, 전극표면의 pH 상승을 이용하여 스테인리스강 상에 Al(iii)-Y(iii) 혼합 수산화물을 겔형태의 피막을 형성하는 방법에 관한 검토