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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄의 표면처리 업계는 건축재료를 시작으로 화학연마를 대신하여 전해연마를 사용하고 있다. 화학연마는 비포말 타입으로 종래 사용되는 화학연마제와 크게 구별...
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아연을 코발트 Co, 니켈 Ni 및 철 Fe 와 같은 소량 (약 1 이트륨 Yo) 의 전이금속 원소와 합금하면 내식성을 개선할수 있다. 1.5 Yo 이하의 전이금속을 함유하는 아연-철 Zn...
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음극에서 부품을 도금 할 때 전기 분석 된 금속 피막은 균일하게 분포되어 있지 않다. 이를 분류하면 다음, 기하학적 요소, 전기적 및 전기 화학적 요소, 우연성 요소로 나...
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...
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이전 제품보다 오늘날의 표면 처리 산업에서 더 큰 도금욕에 안정성을 더한 무전해 니켈은 최대 0.01 wt% 로 두각을 나타내고 있으며, 무전해 납 및 카드뮴에 대한 이러한 ...