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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 염화제이철 Ferric Chloride / Iron Chloride CAS No. 7705-08-0 FeCl3 = 162.20 g/mol 황색 분말 용해도 92 g / 100㎖ (20 ℃) 구리/스테인리스 에칭과 폐수처리에 사용 참...
  • 전착된 W-Ni 합금전착층의 경도 및 열처리의 영향을 조사하고, 합금층의 특성을 밝히는 실험
  • 시안화금 Au 도금 공정은 현재 산업 응용 분야에서 널리 사용되고 있다. 비시안화물 1가 및 3가 금도금 연구를 소개하였고, 욕조성, 조작관리, 금석출작용, 장점및 단점...
  • HEDP를 배위제로 사용하고 ZNP를 첨가제로 사용하는 광택 아연-니켈 Zn-Ni 합금공정의 전기도금을 연구하였다. Ni 함량에 대한 배위제, 염화물 함량, [Zn 2+ ]/[Ni 2+ ], 음...
  • 지난 몇년간 납프리의 논의로 침지 주석도금이 SDM 어셈블의 표준 표면처리로 되었다. 대부분의 어셈블은, 예외없이 2006년 7월 이후 납프리 마켓에 출시되었다.