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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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배출 또는 물 재사용 전에 독성 금속의 농도를 정해진 한계 이하로 줄이기 위해 도금 용액과 수세수를 처리하는데 중점을 두고 있다. 사용 가능한 기술은 대부분의 폐수의 ...
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전기도금용으로 설계된 마스킹 테이프로서, 프린트 배선판 단자의 금도금 마스킹 테이프와 경질크롬 도금마스킹 테이프에 관한 특징을 설명
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일반적으로 사용되는 전기도금 첨가제인 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 벤조트리아졸 (BTA), 티오우레아, 글리신 및 3- 메르캅토 -1- 프로판설포 네이트 (MPSA) 는 각각의 능력에...
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여러 유형의 아민과 에피클로로히드린의 반응 생성물을 광택제로 사용하였다. 광택제를 함유한 욕에서 얻은 아연 전착물은 {1120} 우선 배향을 나타냈다. 전극 표면에 흡착...
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인 함유 결정질 니켈도금 직물 (여기서 상기 니켈은 1~6 중량 % 의 인을 함유하고 3 나노미터보다 큰 결정을 가지며 1 ohm/square 미만의 표면 저항을 갖는 표면이 촉매인 ...