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폴리에틸렌 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해구리도금에 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 를 사용하면 구리 Cu 상향식 충진이 발생한다. 그러나 SPS 의 높은 가속효과는 피막의 전기적특성을 저하시키...
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소각 중성자 산란법 을 활용하여 도금조건에 따른 크롬도금층 내외 극미세 크기의 결함의 크기와 분포를 정량적으로 측정하고자 함.
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1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마...
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암모니아를 대체할 수 있는 착화제로서 에틸렌디아민을 선택하여 분극곡선을 측정하여 팔라듐-니켈 합금의 석출거동을 평가하고, 도금층의 단면을 관할하여 합금함량에 따른...
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무전해 구리도금 용액은 전통적으로 불안정했으며 일부 방법은 몇시간만 지속된다. 상업용 액은 독점적이며 관리문제라는 또 다른 문제를 제공한다. 이 작업은 일반적인 화...