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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu ...
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침지 금 Au 도금은 지금까지 대체로 변위 도금과 화학 도금으로 분류되어 도금 속도와 도금 두께 모두 만족스럽지 못하여, 본 논문에서는 새로운 메커니즘의 변위 도금액 개...
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Zn-Ni 도금 강판 제조, 무전해 Ni 도금 산업, 전자 부품 및 고순도 화학 첨가제 Ni 분말의 원료로 사용되는 염화니켈 제조 공정
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설파민산욕에서 우수한 자기특성을 가진 도금막을 안정하게 얻고, 조성이 일정한 도금막의 형성조건에 관한 검토
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자동차에 있어서 과제와 표면처리의 역할에 관하여 생각하여, 연비개선이 최고로 중요하여, 표면처리와 연비개선과 표면처리 프로세스의 환경대책에 관하여 설명