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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 도금피막의 세라믹 표면에의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 기판을 예로하여 무전해 N-P 와 Cu 의 양면의 피막을 이용한 피막측과 기판측의 고찰을 연구
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전기분해는 도금된 금을 고압 물 스프레이를 사용하여 쉽게 제거할수 있는 경우로드 탄소의 용출로 생성된 상대적으로 농축된 오로디시아나이드 용액에서 금을 회수하는 매...
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Metal Finishing 독자들의 이해를 돕기위해 쓴것으로 오늘날의 전기도금 광택제가 개발되어 발전되어 왔는지를 알수 있다.
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무전해 니켈-주석-인 Ni-Sn-P 합금은 일반적으로 착화제 및 완충제 화합물로 구연산염과 함께 욕에서 도금된다. 이 논문에서는 글리시네이트욕에서 니켈-주석-인의 도금과정...
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Palladium 흡착된 홀 내벽에 화학적인 반응에 의해 Cu+2 이온을 환원 석출 시켜 일정한 두께(0.3 ~ 0.5㎛)로 도금하여 도전성을 부여하기 위함.