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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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메탄설폰산주석(II) Sn(CH3SO3)2 욕은 공업용 메탄설폰산 CH3SO3H(MSA) 또는 황산등의 전해질 보충 또는 보충 중에 사용되는 불순한 물에서 발생하는 소량의 염화물 Cl- 를 ...
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산성염화물 조에서 전착된 아연의 핵형성, 성장 메커니즘 및 형태에 대한 여러 에톡실화 첨가제 (이 분자량의 에틸렌글리콜 및 폴리에틸렌글리콜 중합체)의 영향을 보고 하...
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도금으로 만들어진 주석막의 표면에 형성된 위스커를 중심으로하여, 그 비교예로 증착법, 주석도금막의 용융 응고로 형성된 합금일 때의 거동, 저자가 조사한 경시변화를 소...
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표면처리에 사용되는 전처리액, 도금액의 분석에 사용되는 분석방법에 관한 해설 [表面処理液の代表的な組成とその分析方法]
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각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어...