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한국전기학회 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지금까지 도쿄도 도금공업 조합과 연계한 도내 도금 사업소에의 순회 지도의 실시나 폐수규제에 대응한 아연처리 기술의 개발 등 도금업의 폐수규제 대책에 임해 왔다. 지난...
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금도금 피막의 개량에 관점을 주어, 공업적으로 많이 이용되는 경질금 (Au-Ni) 매트릭스중에 Al2O3 입자를 분산공석하여 Au-Ni-Al2O3 분산도금을 하고, 공석조건의 영향, 계...
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피로인산 구리도금의 특성과 시안화합물을 사용하지 않고, 특수한 목적으로 천천히 시안화 구리도금을 바꾸고 있다.
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아연판을 티타늄 킬레이트인 디이소프로폭시 티타늄 비즈아세틸 아세테이트와 구연산에틸과의 중합 가수분해 용액에 처리하여, 염수분무시험 결과
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다층 프린트배선판의 생산 과정중 구리와 수지와 관련이 크고, 구리의 표면처리 기술에 의한하는 경우가 많다