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한국해양정보통신학회 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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HF-NH4F 버퍼 용액에서 CuCl2-HNO3 을 사용하는 산성 무전해 구리 Cu 도금 시스템과 관련된 역학을 설명하였다. 요율방정식은 관련된 활성 화학 성분의 농도 함수로 설정되...
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6가크롬 이온 및 3가크롬 이온을 함유한 수용액에 음이온과 폴리에틸렌글리콜 그룹으로 구성된 비이온성 부분 또는 다음으로 구성된 그 룹을 갖는 비이온성-이온성 복합 계...
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전기도금 공정이 개발되어 금이 풍부한 금-주석 Au-Sn 공융합금을 단일 비시안화물의 약산성욕에서 금속화 도금한다. 그러나 상업적 이용은 도금욕 수명과 도금속도에 의해 ...
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구리층은 초임계 CO2 도금시스템 (SCPS) 에서 전자패트 재료의 전기적 특성을 강화하기 위한 소재로 100 μm PET 필름에 도금되었다.