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A. Budniok 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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공개되지 않은 새로운 데이터로 완성된 결과 요약은 다른 저자의 간행물과 함께 고려되어 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에서 세번째 원소 공동 도금의 메커니즘을 밝히고 그 영...
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EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...
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부식방지 피막은 크롬염을 포함하는 수용액에 침지하여 알루미늄 표면에 형성된다. 알칼리를 함유한 규불산과 같은 화합물의 불소이온은 불용성 염기성 화합물의 침전에 가...
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니켈-철-인 Ni-Fe-P 합금도금은 자성, 내식성, 전자기차폐 복합재를 준비하기 위해 트리치톤 스클레록시론 베니어 (Triplochiton scleroxylon veneers)을 적용하였다. 용액 ...
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주석 도금액 분석 Tin(Stannous) Plating Bath Analysis [황산주석도금액분석|황산주석 도금액 분석] [알칼리주석 도금액 분석|알칼리 주석도금액 분석] [MSA주석도금액분석...