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Akira ITO 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...
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안정제인 페리시안화 칼륨 (K3Fe(CN)6) 은 EDTA/THPED 듀얼리간드 시스템에서 무전해 구리 도금의 구리 석출 거동과 표면 구조를 연구하였다. K3Fe(CN)6 가 전극 전위의 감...
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ALS provides researchers with a wide range of products including Rotating Ring-Disk Electrode apparatus, Spectrometry instruments, Conductivity meters and Batter...
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니켈-아연-인 Ni-Zn-P 무전해 니켈아연인 합금도금의 기능 개선을 위한 기본도금욕에 이산화란타늄 La2O3 를 첨가하였다. 석출속도, 표면조직, 부식저항 시간과 결정구조에 ...
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황동-비금속 복합도금방법에 관한 것으로, 황동을 양극으로 사용하고, SiC, Al2O3 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 비금속 분체를 포함하는 도금액에 암모니...