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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 CHANG Xia 1건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17601회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 본 발명은 도금속도를 제어할수 있고 반도체 특성에 크게 영향을 미치지 않고 작업자의 건강에 문제가되지 않는 무전해 도금액 및 무전해 도금 공정에 따른 배선 형성 방법...
  • 크로노포텐시오메트리 ^ Chronopotentiometry (CP) 작동 전극의 전류가 주어진 시간 동안 일정한 수준으로 유지되는 정전류 방식이다. 작업 전극 전위와 전류는 시간의 함수...
  • 도금광택제 ^ Electroplating Brightener 도금액에 투입하여 표면성질을 바꾸거나 특성을 개선하기 위하여 첨가하는 약품중의 하나로, 보통은 광택을 내기 위한 효과를 주는...
  • 붕불화 도금욕 ^ Fluoborate Plating Bath (HBF4) 불산과 붕산을 반응하여 만든 붕불산을 금속ㆍ금속 산화물ㆍ금속 수산화물 등과 반응하여 금속 붕불화염을 주성분으로 한 ...
  • 독성이 낮고 중성에 가까운 pH 에서 사용할 수 있으며 우수한 납땜 피막 밀착력을 제공하는 변위 무전해금 Au 도금 용액을 제공한다. 변위 무전해금 도금액은 비시안화물 수...