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CHEN Li-jia 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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검토된 수용액의 부동태 및 몇가지 제안된 부동태 모델이 개요다. 아세트산-아세트산 무수물에서 비 수용성 용액의 부동태 관찰되었고 전압측정에 의해 특성화되었다. 이러...
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석출 구리의 외연성등의 물리적 성질을 개량하기 위한 첨가제로, 2'-피리딜과 그 유도체에 관하여, 이들을 첨가한욕의 분극특성을 무첨가욕과 이들과 대비하여 검토한 보고서
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chloride bath로부터 전기도금 공정을 이용하여 제조된 나노결정립 크기를 갖는 Ni 박막의 잔류응력 특성을 연구하기 위하여, 전기도금 시 도금용액중의 첨가제의 농도, 전...
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HiPCO 단일벽 탄소 나노튜브(SWCNT)는 폴리에틸렌 글리콜(PEG)을 분산제로 사용하여 관련 반응 시간을 변경하여 무전해 도금을 통해 다양한 농도로 Cu-SWCNT 복합재에 제어 ...
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Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기...